先进制程芯片的制造过程工序数以千计，而每一道工艺步骤均需使用不同的专用设备。薄膜沉积设备是晶圆制造的核心设备之一，与光刻机、刻蚀机一起被称为晶圆制造“三大件”。其设计制造技术难度大，产业化验证周期长，对先进工艺重要度高；同时价值高、市场占比大，在晶圆制造环节设备投资占比25%，仅次于光刻的30%。半导体薄膜沉积设备全球市场规模2022年为220亿美金，预计2025年将增长至340亿美金。 全球薄膜沉积设备市场目前基本由AMAT、ASMI、TEL等国际巨头垄断。国产薄膜沉积设备市场占比极低，且高端先进制程空白。突破垄断或限售，实现半导体核心设备-薄膜沉积设备国产化，即是市场需要，更是国家需要。